野村：市場接受了GB200低於預期，供應鏈下半年轉向GB300

來源：華爾街見聞

野村預計，英偉達的芯片和模塊級供應鏈將從2025年第二季度開始加速向B300及相關模塊遷移。到2025年第二季度，英偉達超過50%的芯片和模塊將基於B300。

野村表示，英偉達GB200 AI服務器芯片出貨量爬坡緩慢的風險已基本被市場消化，供應鏈正加速轉向下一代GB300架構。

野村分析師Anne Lee在2月12日的報告中表示，GB200機架的良率在春節後有所改善，但整體出貨量仍低於預期。市場已經很大程度上消化了2025年上半年GB200機架出貨緩慢的風險：

部分賣方分析師最近已將2025年GB機架出貨量預期從之前的3.5-5萬台下調至2-2.5萬台。

野村目前預計，2025年全球服務器營收將同比增長46%，2026年增長22%。其中，AI服務器營收預計在2025年和2026年分別增長75%和31%。這些預測與近期美國主要雲服務提供商（CSP）上調的資本支出指引基本一致。

GB300加速推進，BOM設計仍存挑戰

野村預計，英偉達的芯片和模塊級供應鏈將從2025年第二季度開始加速向B300及相關模塊遷移。他們估計，到2025年第二季度，英偉達超過50%的芯片和模塊將基於B300。

報告認為，B300和GB300的下遊進度沒有重大變化。英偉達供應鏈可能從2025年第二季度開始大量生產B300 OAM（或SXM）模塊。B300 HGX預計將在2025年年中推出，而GB300係統（標準型）可能在2025年第三季度小批量上市。

然而，B300和GB300仍麵臨挑戰。野村證券認為，B300 UBB和GB300計算板的物料清單（BOM）設計尚未確定，因為英偉達正試圖引入大量新的組件供應商，以降低成本並實現供應多元化。

CoWoS供需缺口依然巨大

報告指出，英偉達AI服務器供應鏈的不同層級（從芯片到模塊再到最終機架）之間存在差異。

在上遊CoWoS芯片供應方麵，野村證券調整了Hopper的供應量，並預計2025年所有CoWoS-L都將用於生產B200/300。

在需求方麵，野村證券估計2024年和2025年分別隻有440萬和550萬顆英偉達GPU被製成模塊和係統。的GB機架數量與最終GB機架出貨量之間也存在較大差距。

野村證券認為，2024-2026年英偉達GPU的供需缺口約為20-23%。

看好ASIC AI，關注AWS產品過渡

野村證券重申看好ASIC（專用集成電路）AI領域，並認為（AWS）將在2025年積極擴大其自有ASIC AI服務器的規模。他們預計AWS的Trainium 2芯片供應量將在2025年第二季度達到峰值，並在第四季度加速下降。

報告指出，AWS急於盡快遷移到Trainium 3（目標是2025年第四季度）。野村證券認為，市場可能會關注TPU的受益者，以及那些受益於AWS Trainium 3的公司。

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